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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers - Madhavan Swaminathan,Ki Jin Han - cover

LIBRO INGLESE

Design And Modeling For 3d Ics And Interposers

Name: Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Price: 128.00 EUR
Availability: OutOfStock
Author: Madhavan Swaminathan
ISBN: 9814508594

di Madhavan Swaminathan (Autore)

Ki Jin Han (Autore)

World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2013

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Descrizione

3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

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Dettagli

Autore:

Madhavan Swaminathan, Ki Jin Han

Editore:

World Scientific Publishing Co Pte Ltd

Collana:

Wspc Series In Advanced Integration And Packaging

Anno:

2013

Rilegatura:

Hardback

Pagine:

380 p.

Testo in English

EAN:

9789814508599

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